国内首条芯片原子钟生产线在天津投产！

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文

据天津市人民政府网站报道，天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟生产线日前在天津滨海高新区落成投产。该条生产线可达到年产3万台的生产能力，表明我国在芯片原子钟领域打破国外垄断，突破关键器件“卡脖子”问题，可满足国内该技术产品在相关领域的迫切需求。

(资料图片仅供参考)

公开资料显示，CPT原子钟是利用原子的相干布局囚禁原理而实现的一种新型原子钟，由于不再需要微波谐振腔，因此可以做到真正的微型化。CPT原子钟被认为可以集成到一个芯片上，因此也被称为芯片尺度原子钟（CSAC，chip scale atomic clock），国内也称之为芯片级原子钟，是迄今为止能够用电池供电长时间工作的唯一的一种原子钟。

根据原子钟所选取的原子种类不同，原子钟可分为氢原子钟、铯原子钟、铷原子钟等。其中，CPT原子钟具有微型化、低功耗特点，精度与铷原子钟相当。

据悉，芯片原子钟属于电子信息技术中时间频率技术领域的核心基础器件，具有授时精准度高、功耗低、体积小等特点，适用于卫星导航授时、通信同步、水下探测等应用领域，具有广泛的应用空间。目前我国芯片原子钟主要应用于卫星导航领域、网络系统及传感器、电子战防护及水下系统等方面。

华信泰董事长梁小芃表示，“这条生产线的投产不仅标志着我国长期被国外垄断的芯片原子钟‘卡脖子’技术实现了突破，更重要的是成功将技术产品实现了产业化。随着需求的不断扩大，我们会在不久的将来，建设十万台，乃至百万台的生产线，同时加快产品的迭代升级，不断推出更优、更强、更先进的产品，在时频领域里做大做强。”

来源：集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展